Wenn die Verbindung mehr leisten muss als Signalübertragung
Through-Hole-Bestückung für Bauteile, die mechanisch gefordert werden
– mit passender Lötstrategie, früher Designabstimmung und durchgängiger Qualitätssicherung.
Manche Bauteile halten in SMD-Ausführung dauerhaft nicht: ein USB-C-Stecker, der täglich ein- und ausgesteckt wird, ein großer Kondensator unter Vibration, ein Steckverbinder unter mechanischer Last. Hier ist THT kein Kompromiss, sondern das passende Verfahren.
Die Entscheidung kommt vor dem Verfahren
THT-Bestückung bei der EPnP: Leiterplatten werden präzise in die Fertigungsvorrichtung eingesetzt, um stabile Verbindungen für elektronische Baugruppen herzustellen.
In der Entwicklung ist das Zielbild zunächst immer: so viel SMD wie möglich. Automatisiert, wirtschaftlich, reproduzierbar.
THT kommt dann ins Spiel, wenn Bauteile in SMD-Ausführung nicht verfügbar sind, wenn größere Leistungen oder Bauformen es erfordern, oder wenn Robustheit und mechanische Stabilität eine Durchsteckverbindung notwendig machen.
Bei bedrahteten Bauteilen werden die Anschlusspins durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und auf der Unterseite verlötet. Die entstehende Verbindung ist mechanisch deutlich belastbarer als eine SMD-Lötstelle, das ist ihr eigentlicher Vorteil.
THT gilt vielen als überholt – zu Unrecht. Mit der zunehmenden Elektrifizierung und den Anforderungen anspruchsvoller Einsatzumgebungen bleibt das Verfahren in der Praxis fest verankert.
Welches Lötverfahren und warum das früh entschieden werden muss
Nach dem Durchstecken der Bauteile stehen drei Verfahren zur Verfügung, und die Wahl hängt direkt vom Layout ab:
Wellenlöten
Beim Wellenlöten wird die Leiterplatte über eine Lötwelle geführt, schnell, effizient, aber es betrifft die gesamte Unterseite. Sobald dort empfindliche SMD-Bauteile sitzen, scheidet Wellenlöten aus oder erfordert aufwändige Schutzmaßnahmen.
Beim Wellenlöten liegen die typischen Prozessparameter für bleifreie Lote bei einer Löttemperatur von 250–260 °C und einer Kontaktzeit von 2–4 Sekunden. Die Vorwärmtemperatur auf der Bauteilseite wird dabei auf 100–150 °C eingestellt, um thermischen Schock zu vermeiden und den Flussmittelauftrag zu aktivieren. Das Prozessfenster wirkt großzügig, ist es aber nicht: Schon hohe thermische Masse einzelner Pads oder ungünstige Abstände können dazu führen, dass es nicht mehr stabil bleibt.
Selektivlöten
Selektivlöten arbeitet punktuell: Nur die jeweiligen THT-Lötstellen werden bearbeitet. Langsamer, aber flexibel – und die richtige Wahl, wenn Geometrien, Abstände oder Unterseitenbelegung eine vollflächige Welle nicht zulassen.
Handlöten
Handlöten bleibt eine Option bei kleinen Stückzahlen oder besonderen Randbedingungen. Bei EPnP kommt es zusätzlich zum Einsatz, wenn THT-Bauteile zu nah an SMD-Komponenten platziert sind – als Richtwert gilt: Unter 4 mm Abstand ist maschinelle Bearbeitung oft eingeschränkt.
Genau diese Frage gehört früh ins Design: Wer EPnP erst in der Fertigungsphase einbindet, riskiert manuelle Mehraufwände, die sich mit etwas Vorlauf vermeiden ließen.
THR: Die Zwischenform, die oft übersehen wird
Zwischen THT und SMD gibt es eine dritte Option, die in Projekten häufig zu spät in Betracht gezogen wird: THR (Through Hole Reflow). THR-Bauteile haben verkürzte Pins, werden in vorbereitete, überpastete Löcher gesetzt und gemeinsam mit den SMD-Bauteilen im Reflow-Prozess verarbeitet. Das spart einen separaten Lötschritt und kann die Fertigung erheblich vereinfachen.
Technisch gilt als Richtwert: Der Lochdurchmesser sollte den Pindurchmesser um mindestens 0,2–0,25 mm überschreiten (nach IPC-2221), damit ausreichend Lotpaste in das Loch gedrückt werden kann. Da rund 50 % des Pastenvolumens aus Flussmittel bestehen, das beim Reflow austritt, muss das Pastenvolumen sorgfältig auf Lochdurchmesser und Platinendicke abgestimmt werden. Nicht jede Bauteilgeometrie eignet sich – wo es passt, lohnt die Prüfung früh im Designprozess.
EPnP in der THT-Fertigung
THT-Prozesse reagieren empfindlich auf Layoutentscheidungen – wird EPnP erst in der Fertigungsphase eingebunden, zeigt sich das oft zu spät. Bohrungsdurchmesser, Padgeometrien, thermische Masse, Abstände und Unterseitenbelegung bestimmen, welches Lötverfahren maschinell umsetzbar ist und wo Handlöten unvermeidbar wird. Wer das früh klärt, vermeidet Mehraufwände, die sich im Nachhinein nicht mehr wegoptimieren lassen.
Deshalb beginnt die Arbeit bei EPnP mit Projektklärung und DFM (Design for Manufacturing), bevor eine Lötstrategie festgelegt wird.
Qualitätssicherung, Dokumentation und Rückverfolgbarkeit (Traceability) sind dabei keine Zusatzleistungen, sondern Teil der Fertigungskonfiguration, besonders relevant in regulierten Branchen wie Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automotive.
Über den Lifecycle hinweg denken wir Varianten, Bauteiländerungen und Revisionen mit: THT-Prozesse bleiben nur dann stabil, wenn Freigaben, Alternativen und Prozessparameter nachvollziehbar gepflegt werden.
FAQ
Die EPnP deckt die komplette EMS-Prozesskette ab: SMD-/SMT-Bestückung, THT-Bestückung, Wellen- und Selektivlöten, Mischbestückung, Reflow-Prozesse sowie Funktions- und Endtests. So können elektronische Baugruppen von Prototyp bis Serie durchgängig gefertigt und geprüft werden.
Die passende Teststrategie hängt von Anwendung, Risiko, Volumen und Baugruppe ab. Für komplexe Baugruppen kombiniert die EPnP je nach Projekt optische Prüfungen, elektrische Tests, Funktionsprüfungen oder kundenspezifische Testadapter.
Ziel ist ein Prüfkonzept, das technisch sinnvoll und tragfähig ist.
Die EPnP unterstützt Entwickler und Konstrukteure mit Empfehlungen zu fertigungsgerechtem Aufbau, Bauteilwahl, Layout, Footprints und Prüfkonzept.
Gerade bei THT- und Mischbestückungen hilft diese frühe Abstimmung, mechanische Anforderungen, Lötstrategie und Qualitätssicherung sauber zusammenzuführen.
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